Products /製品情報

ー 半導体部品を砕く

強靭な2軸破砕ロールで小さな半導体部品を確実に破砕

ロールクラッシャーは半導体部品(チップ・モールド・ダイオード・ウェーハ)の機能破壊や貴金属リサイクルを目的としたすり潰し圧砕方式の破砕機。
半導体部品生産段階で発生する規格外品や生産不良品など廃棄時には、情報漏えい防止・機密保持のため機能破壊する事が必要です。
また、半導体部品には金・銀などの貴金属が含まれている場合も多く、貴金属精錬の前処理工程としても活躍しています。