Products /製品情報

半導体部品を砕く

ロールクラッシャーシリーズ

R-CL 型 / RCL-N 型

Features / シリーズ特徴

  • 半導体部品を砕く
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強靭な2軸破砕ロールで安全、確実に半導体部品を破砕します。

ロールクラッシャーシリーズは、半導体部品(チップ・モールド・ダイオード・ウェーハ)や、小型電子部品を対象とした専用破砕機です。製造・物流現場で不要となった規格外品の機能破壊による情報保護や貴金属回収を目的としたリサイクルで活躍します。強靭な2軸破砕ロールを通過させる事で、すり潰すように破砕をします。

処理例

処理例
  • R-CL型

    R-CL 型

    R-CL型は、手動ハンドル調整のスタンダードモデル

    シンプル&堅牢な設計で確実にワークを破砕します。
    投入作業も投入口に落とすだけですので、どなたでも簡単に使用出来ます。すべてのユーザー様にお勧め。

    R-CL 型
    電源 3相 200V 3.7kw
    大きさ 720L×1320W×960H
    重量 約 550kg
    破砕ロール Φ152×200L
    高周波焼入
    クリアランス調整 手動式
    対象ワークサイズ 5~180ミリ
    対象ワーク厚み 1~20ミリ
    処理能力 20~100kg/H
  • RCL-N型

    RCL-N 型

    RCL-N型は、電動クリアランス調整の高性能モデル

    ロールクリアランスの調整が電動式のため、確実な調整と破砕作業が可能です。破砕ロールには、信頼の高周波焼入れ&耐摩耗性に優れた表面超硬溶射を標準採用。
    投入作業も投入口に落とすだけですので、誰でも簡単に使用出来ます。調整作業の多いヘビーユーザー様にお勧めです。

    R-CLN 型
    電源 3相 200V 4.1kw
    大きさ 930L×1650W×990H
    重量 約 650kg
    破砕ロール Φ152×250L
    高周波焼入&表面超硬溶射
    クリアランス調整 電動式(デジタル表示)
    対象ワークサイズ 5~180ミリ
    対象ワーク厚み 0.5~30ミリ
    処理能力 20~100kg/H

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